8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV(极紫外光刻机)。

High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。

帕特基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。

此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。

此次第二台设备的引入，将进一步提升Intel在高端芯片制造领域的竞争力，有望帮助公司在2025年实现对台积电等竞争对手的超越。

High NA EUV光刻机的引入，是Intel"IDM 2.0"战略的一部分，该战略旨在通过技术创新和工艺提升，重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。

Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产，并在2030年前实现代工业务的收支平衡。